1. ..................................
2. ..................................
3. ..................................

Pianka izolacyjna Foam-LokTM500

Honter
Honter
ul. Głogowska 31/33
60-702 Poznań
Telefon: Zapytaj producenta
dane techniczne
Współczynnik przewodzenia ciepła λ [W/m·K] λ = 0,0346 [W/(m·K)]
Zastosowanie izolacja ścian, poddaszy, podłóg, stropów i stropodachów
Właściwości - zwarta warstwa ochronna;
- bardzo dobre przyleganie do podłoża (do większości materiałów budowlanych);
- oszczędność energetyczna;
- zapobieganie powstawaniu mostków cieplnych;
- obniżenie/eliminacja przechodzenia ciepła przez konstrukcje budowlane;
- odporność na substancje chemiczne;
- obniżenie kosztów ogrzewania/chłodzenia;
- zapobieganie rozwojowi pleśni;
- obniżenie zużycia energii i szybki zwrot inwestycji;
- szybka aplikacja, niskie koszty;
- materiał przyjazny dla środowiska naturalnego;
- pianka nie przepuszcza powietrza

Foam-Lok™500 to izolacja piankowa na bazie wodnej o otwartej strukturze komórek, którą nakłada się natryskowo. Ta technologia eliminuje powstawanie przerw połączeniowych, a tym samym mostków cieplnych, a także umożliwia szybki montaż oraz izolowanie trudno dostępnych miejsc.

Foam-Lok™500 nakłada się przy zastosowaniu specjalnego urządzenia poprzez natrysk dwuskładnikowej cieczy, która po naniesieniu na konstrukcję budowlaną w ciągu kilku sekund zwiększa swoją objętość (150 razy), dzięki czemu zostają wypełnione wszystkie trudno dostępne szczeliny. Izolacja piankowa Foam-Lok™500 pozostaje sprężysta, nie kurczy się i zachowuje stałą objętość przez cały okres eksploatacji budynku.

Natryskiwana izolacja piankowa Foam-Lok™500 o otwartej strukturze komórek jest lekka (8,41 kg/m³) i ma mniejszą gęstość, dzięki czemu konstrukcja nie jest tak obciążona. Charakteryzuje się bardzo dobrymi właściwościami cieplno-izolacyjnymi oraz wysokim oporem dyfuzyjnym, dzięki czemu często nie ma już konieczności stosowania folii paroizolacyjnych, wykorzystywanych w przypadku innych materiałów do izolacji cieplnej.

Jak określać wartość oporu cieplnego i współczynnika przewodzenia ciepła pianek PUR/PIR w wyrobach budowlanych?
12.08.2014 15:28
Polscy producenci płyt warstwowych w obustronnej okładzinie stalowej z rdzeniem izolacyjnym ze sztywnej pianki PUR/PIR według PN-EN 14509:2013-12 [1] oraz płyt izolacyjnych ze sztywnej pianki PUR/PIR do izolacji cieplnej w budownictwie według PN- -EN 13165:2013-05 [2] dotychczas nie uzgodnili konsensusu w sprawie deklaracji właściwości cieplnych, tak jak to sugeruje załącznik normatywny C.
Dom Wydawniczy MEDIUM Rzetelna Firma
Copyright @ 2004-2012 Grupa MEDIUM Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Spółka komandytowa, nr KRS: 0000537655. Wszelkie prawa w tym Autora, Wydawcy i Producenta bazy danych zastrzeżone. Jakiekolwiek dalsze rozpowszechnianie artykułów zabronione. Korzystanie z serwisu i zamieszczonych w nim utworów i danych wyłącznie na zasadach określonych w Zasadach korzystania z serwisu.
realizacja i CMS: omnia.pl

.